Une étude menée par Counterpoint Technology Market Research suggère que Qualcomm sera en mesure d’augmenter considérablement sa part de marché des processeurs pour smartphones de haut niveau cette année.
Nous parlons d’appareils utilisant des puces haut de gamme. Il s’agit notamment des produits des séries Qualcomm Snapdragon 800, Huawei HiSilicon Kirin 900 et Samsung Exynos 9. Le coût des smartphones sur ces plateformes dépasse généralement 400 $.
Fin 2019, la part de Qualcomm dans ce segment des processeurs mobiles s’élevait à environ 37%. HiSilicon occupait encore 30%, Samsung environ 23%.
Cette année, selon les prévisions, la part de Qualcomm passera à 41%. Dans le même temps, HiSilicon ne pourra compter que sur 23% de l’industrie, et Samsung – sur 20%.
Le fort affaiblissement de HiSilicon est dû aux sanctions contre Huawei par les États-Unis. Le fait est que les sanctions américaines contre Huawei, qui sont entrées en vigueur à la mi-mai, privent sa division HiSilicon de la capacité de produire des processeurs de sa propre conception sur le pipeline TSMC. Les livraisons sur les contrats déjà signés se poursuivront jusqu’à la mi-septembre.
Dans ce contexte, la demande de puces mobiles de développeurs tels que Unisoc et MediaTek devrait augmenter. Ce dernier promeut activement les solutions 5G pour les smartphones productifs.
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